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（一）借款用途：
借款公司经营电子元件及组件制造；通信系统设备制造；光电子器件及其他电子器件制造。此次借款用于公司扩大经营，经营回款。
（二）风险保障：
加强贷后管理，随时提示借款人谨慎经营，及时掌握借款人公司的经营状况，确保资金绝对安全，如发现资金被挤兑挪用，即采取提前收回借款的措施。
（三）还款来源：
此次借款用于公司扩大经营及拓展市场，项目投入，营收还款。该公司经营发展稳定，营业收入稳定，偿债能力较强，可作为还款来源。
（四）借款公司债务详细信息：
借款公司无不良记录，经核查目前无任何诉讼。
